華興インドの製品の最初のバッチがサムスンに送られる

TCL華興の公式ニュースによると、3月23日、華興インドの製品の最初のバッチがサムスンへ無事出荷され、インドのアーンドラプラデーシュ州ティルパティのTCL工業団地で出荷式が無事に開催された。

現在、インド華興は3ラインの設備の生産能力構築を完了し、月産能力は120万となっている。同時に4、5号線も4月に移転する予定だ。 2022 年 5 月までに、接着、積層、組み立ての全プロセスが生産開始される予定です。月産能力は200万個に達する。

インド華興は3ラインの設備生産能力の建設を完了し、製品の最初のバッチはサムスンに正常に出荷された

インド華興はインド初の接着・組立フルプロセスLCDパネルモジュール工場となる。このプロジェクトは、インドの現地携帯電話およびテレビメーカーに主要コンポーネントであるLCDモジュールを提供します。

インドの華興は大型テレビ画面と小型携帯端末用ディスプレイの生産を統合していると報じられている。このプロジェクトの総面積は 280,000 平方メートルです。プラントの建設は 2 つの段階に分かれています。第1段階では15億3000万元を投資し、大型パネル5基、小型携帯電話用パネル6基を含む11本の生産ラインを構築する計画。 3.5～8インチの小型携帯電話パネル10,000枚。

TCL華星は、インドへの参入はグローバル化戦略の需要であるだけでなく、顧客の緊急の需要でもあると述べた。インド華興はインド現地の端末ブランド顧客に注力し、アフターサービス、納期効率、インド現地生産能力などを継続的に改善し、世界のパネル業界における同社の競争力をさらに向上させる。